概要：

1、半導體產品種類豐富，大致可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類產品，其中集成電路是半導體最主要、技術難度最高的產品。

2、全球半導體市場呈“螺旋式上升”趨勢，市場集中度進一步提高；中國半導體行業進入發展快車道，本土企業逐步打入國際市場。

3、以新能源汽車、5G通信、物聯網等為代表的終端技術迭代需求推動半導體產業上升；集成電路領域國產替代效應顯著，模擬芯片、存儲器等成為細分黃金賽道；功率分立器件進入快速增長期， MOSFET/IGBT器件市場空間大。

4、功率分立器件產品類型多樣，產業附加值逐步上升，目前市場主要由歐、美、日企業主導，國內企業正逐步崛起。

5、半導體產業設計、制造、封測環節分工合作日益盛行；集成電路設計產業頭部集中格局日益加劇，國內市場主體競爭力逐年增加；封測行業景氣持續提升，先進封裝成為主流發展趨勢。

6、政策疊加外部環境催化，硅料、第三代材料及前道設備迎來發展機遇；以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料處于穩定爬升期，下游需求持續向好。

目錄

一、智能傳感器產業

    －【鏈接】智能傳感器產業鏈全景圖

    －（1）產業前景：傳感器發展歷經三個階段，智能傳感器產業快速發展產業鏈

                產業規模：國內外市場保持快速增長，中國傳感器市場規模超過2500億元

                市場結構：汽車、通訊和工業制造為重點領域，MEMS、CMOS傳感器為市場主導。

    －（2）產業政策：國家持續出臺相關支持政策，推動智能傳感器技術和產品突破升級

                產業政策逐步精細化，從產品、市場、布局、平臺、資金等多方面推動產業發展

                全國多地出臺智能傳感器產業發展相關政策規劃

    －（3）產業格局：全球傳感器市場集中度較高，國內骨干企業和中小企業共同發展

                高端市場被國際巨頭壟斷，本土企業在壓力、溫度傳感器等領域有所突破

                產業環節：三大產業環節形成了5類產業主體，各類主體特點鮮明

                研發制造、研發設計和系統集成為最主要的三類企業客群

                鏈接：傳感器重點企業匯總

    －（4）產業屬性：產品種類多樣，應用領域廣泛，屬于高附加值行業

                智能傳感器產業的技術壁壘較高，技術突破是引領產業迭代升級的關鍵

                智能傳感器產業成為近年來投資熱點領域

    －（5）產業組織：傳感器產業形成四大產業集聚區域，長三角地區集聚密度最高

                上市公司眾多，成為助推傳感器產業空間分布的主導力量

                企業選址受三大驅動因素，全國多地積極布局傳感器產業園

                鏈接：中國（鄭州）智能傳感谷

                鏈接：國家智能傳感器創新中心

二、物聯網模組產業

    －【鏈接】物聯網模組產業鏈

    －（1）產業前景：物聯網通信模組處于行業繁榮期，中國市場規模不斷攀升

                市場結構：NB-IOT應用迅速發展，未來車聯網等5大細分場景可期

    －（2）產業政策：政策引導物聯網產業向“多層次、高效率”發展

    －（3）產業格局：國內企業主導模組市場，形成三個梯隊產業生態

    －（4）產業屬性：存在技術、客戶和資質三大壁壘，產業附加值向產品+服務轉移

    －（5）產業組織：依托通信、物聯網產業發展布局，珠三角產業最為集聚

三、智能控制器產業

    －【鏈接】智能控制器產業鏈

    －（1）產業前景：智能控制器呈現萬億級市場空間，中國智能控制器產業不斷擴容升級

                市場結構：家電智能化、汽車智能化、智能家居、智能硬件成為4大市場增長點

    －（2）產業政策：從消費產品升級到未來新場景營造，推動產業擴容升級

    －（3）產業格局：市場競爭格局較為分散，除IC芯片等的產業向中國轉移趨勢明顯

    －（4）產業屬性：中高端產品的進入壁壘高、附加值大，將成為未來主導方向

    －（5）產業組織：產業分布與下游應用產業集群相匹配